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ハローワーク求人正社員

半導体インプリ設計エンジニア（レイアウト／タイミング）

株式会社　シーディア　東京デザインセンター東京都

求人番号13060-11753361
職種半導体インプリ設計エンジニア（レイアウト／タイミング）
職種分類電気工事施工管理（分類コード 006-02）
雇用形態正社員
賃金月給 36.6万円〜61.0万円
就業場所東京都大田区羽田空港１－１－４　羽田イノベーションシティＺｏｎｅＫ　２Ｆ
就業時間(1)9時00分～18時00分
休日土日祝日その他　年間休日123日
加入保険雇用　労災　健康　厚生
仕事の内容＼あなたの挑戦が、最先端ＬＳＩの裏側を支える／　■インプリ設計（レイアウト設計／タイミング設計）　■配置配線（Ｐ＆Ｒ）および　Ｂｌｏｃｋ　レイアウト作業　■ＳＴＡ（静的タイミング解析）　■バックエンド開発部門および他部門との調整　　【ポイント】　・最先端ＬＳＩのインプリ設計を軸幅広い製品領域に携われる　・技術がダイレクトに反映されるやりがいの大きなポジション　　【業務の範囲：変更なし】
受理日2026/9/1
紹介期限日2026/11/30
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転載元：ハローワークインターネットサービス／転載者：TEAM-X株式会社（KENSETSU-X）

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